계측 장비 국산화 및 글로벌 시장 공략
외국산 독점을 깨는 계측 장비 국산화 신화를 써내려가고 있음
글로벌 시장 진출을 목표로 경쟁력을 강화하고 있음
삼성전자 HBM 및 첨단 패키징 분야 수혜
삼성전자 HBM 전·후공정 및 하이브리드 본딩 계측을 담당하고 있음
HBM용 신규 PAD 오버레이 장비를 삼성전자에 공급하는 등 첨단 패키징 분야에서의 입지를 강화함
유리 기판 등 신규 사업 확대
유리 기판 TGV 계측을 위한 MI 장비 개발 및 고객사 퀄 테스트를 진행 중임
원천 기술 확보를 통해 유리 기판 고객사와의 논의를 확대하고 있음